為何電子設(shè)備在高溫老化試驗(yàn)箱中進(jìn)行試驗(yàn)？
2021-02-23 13:00 林頻儀器
高溫老化試驗(yàn)箱適用于對(duì)電氣絕緣設(shè)備、電子零件、塑化產(chǎn)品等進(jìn)行熱換氣老化試驗(yàn)。對(duì)其在高溫環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性進(jìn)行評(píng)價(jià)和判斷，對(duì)其在模擬高溫環(huán)境和大氣壓力下空氣中老化后的性能進(jìn)行測(cè)試，并與未老化樣品進(jìn)行比較。
那為何電子產(chǎn)品在高溫老化試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)？這是因?yàn)殡S著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越精良，工序越來(lái)越多，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，從而造成了生產(chǎn)中的潛在缺陷，由此產(chǎn)生的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題可歸納為以下兩類(lèi)：
不合格的產(chǎn)品性能參數(shù)；
潛伏缺陷，該缺陷不能在常規(guī)測(cè)試方法中發(fā)展，而是需要在使用過(guò)程中逐步暴露，如芯片與管殼體的熱阻配合不良，硅片表面污染等。
一般情況下，這類(lèi)缺陷需要在元件在額定功率和正常溫度下工作約1000小時(shí)，才能暴露在外，但測(cè)試1000小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，因此需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，即電子產(chǎn)品施加加熱、電氣或多重復(fù)合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷的工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘留溶劑等物質(zhì)，使?jié)撛诠收咸崆鞍l(fā)生，使產(chǎn)品盡快進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定狀態(tài)。
通過(guò)高溫老化試驗(yàn)箱的試樣，可以提前暴露元器件缺陷、焊接裝配等生產(chǎn)過(guò)程中的隱患，老化后可以對(duì)元器件進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè)，排除失效、變值元器件，確保出廠(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)得起時(shí)間的檢驗(yàn)。為了延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，改善其使用感覺(jué)和紋理，高溫老化是必不可少的。